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Edisis progetto e ve

EDESIS

Edisis progetto e verifica di edifici multipiano

Grafill CD-ROM

M

EDISIS è un software per l’analisi e il progetto di edifici in cemento armato, aggiornato alle nuove Norme Tecniche per le Costruzioni 2008 (D.M. 14 gennaio 2008 e C.M. 2 febbraio 2009, n. 617), adatto sia per nuove costruzioni, sia per la verifica di edifici esistenti.

La definizione grafica della struttura è affiancata dall’input in griglie sincronizzate ed è assistita da funzioni di utilità per l’importazione di file DXF o la duplicazione di piani.

La modellazione FEM 3D prevede 6 variabili cinematiche per nodo ed irrigidimenti locali ad isole dovuti ai solai. Si considerano nodi a dimensione finita e gli elementi inflessi sono modellati secondo la teoria della trave tozza di Timoshenko, che porta a soluzioni affidabili anche in presenza di elementi a forte spessore. La cinematica, arricchita con funzioni bolla, consente di cogliere modi di vibrazione locali e rende possibile l’analisi per sisma verticale.

Il software prevede l’analisi lineare statica, l’analisi dinamica p er sovrapposizione modale (arricchita dalla tecnica del completamento modale) e le analisi non lineari shakedown e pushover. Quest’ultima, in particolare, consente il calcolo del fattore di struttura richiesto nelle analisi lineari ed è utilizzabile anche come metodo indipendente di valutazione della capacità sismica di edifici nuovi o esistenti.

Le carpenterie delle armature presentano un dettaglio esecutivo e consentono il riprogetto di singoli elementi e la modifica grafica locale dei ferri, c ol controllo visivo di istogrammi di verifica.

La stampa prevede le funzioni di anteprima per la relazione e per i disegni e la loro esportazione nei formati RTF/PDF/DXF. 
Con la presente versione di EDISIS è possibile effettuare progetto e verifica di edifici in c.a. fino ad un massimo di 4 livelli e 30 montanti.

 

 

La collana: Multicompact

Multicompact: - Strutture. Impianti. Geotecnica. Sicurezza. Qualità e privacy

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Data ultimo aggiornamento: Venerdi' 26 febbraio 2010